<nav id="qkfvg"><center id="qkfvg"><dl id="qkfvg"></dl></center></nav>
  • <rp id="qkfvg"></rp>

    <s id="qkfvg"><object id="qkfvg"><listing id="qkfvg"></listing></object></s>

    <th id="qkfvg"><pre id="qkfvg"></pre></th>

    1. 秉承“嚴謹創芯、無微不至”的宗旨,為客戶提供
      集成電路設計、封裝、設備全方面的支持與服務
      選擇語言

      晶圓研磨切割

      目前擁有TskPG300RM研磨機、DiscoDFD840研磨機、TskAD300TX劃片機、DISCO/DFL7160激光切割機等進口半導體設備,可對4寸、6寸、8寸、12寸晶圓進行研磨切割,其中4寸、6寸、8寸晶圓產能7000片/月,12寸晶圓產能2000片/月。


      DISCO/DFL7160晶圓激光開槽技術:目前是半導體封裝,最前沿技術,主要開槽目的是提高產品的切割品質,及生產效率。金剛石切透前先用DFL7160開槽,能有效解決后續金剛石刀片切割的背崩,正崩,芯片暗裂等致命品質事故。大大提高產品的切割品質。主開槽6、8、12寸晶圓。

      技術支持聯系電話: 17521515206

      • DiscoDFD840 研磨機
      • TskPG300RM 研磨機
      • TskAD300TX 劃片機
      • DISCODFL7160 激光切割
      危险关系小说 终于等到你小说