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    1. 秉承“嚴謹創芯、無微不至”的宗旨,為客戶提供
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      • 晶圓級封裝

        晶圓級封裝

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      • 引線框封裝

        引線框封裝

      • 分立器件

        分立器件

      廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

      技術支持聯系電話:13267235180

      晶圓級封裝
      封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
      CSP  2kk / 9 0.12 / /
      固晶
      固晶
      焊線
      焊線
      塑封
      塑封
      切筋
      切筋
      測試
      測試

      廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

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      倒裝芯片封裝
      封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil) 參考圖片
      CSP 2kk / 9 0.12 / /
      固晶
      固晶
      焊線
      焊線
      塑封
      塑封
      切筋
      切筋
      測試
      測試

      廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

      技術支持聯系電話:13267235180

      基板封裝
      封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
      BGA 1KK 12*18*1.0 132 1.0 / 480*720
      UDP 200K 
      11.4*15.1*1.45
      4
      1.3
      /
      456*604
      SPI 1KK
      6.1*8.1*0.75
      8
      1.25
      / 240*320
      TF 200K 
      11.1*15.1*1.1
      8
      1.1
      /
      444*604
      固晶
      固晶
      焊線
      焊線
      塑封
      塑封
      切筋
      切筋
      測試
      測試

      廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

      技術支持聯系電話:13915261623

      引線框封裝
      封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
      SOP8 36KK 4.90*3.90*1.45 8 1.270  6.00  150
      SOP14 36KK 8.63*3.90*1.45 14 1.270  6.00  150
      SOP16 22.5KK 9.90*3.90*1.45 16 1.270  6.00  150
      SOP16(寬體) 6KK 10.35*7.50*2.34 16 1.270  6.00 300
      SOP18 7KK 11.45*7.50*2.34 18 1.270  10.30 300
      SOP20 3.5KK 12.60*7.50*2.30 20 1.270  10.35 300
      SOP24 5KK 15.34*7.52*2.34 24 1.270  10.30  300
      SOP28 16KK 17.93*7.52*2.34 28 1.270  10.30  300
      SOP32 7KK 20.63*7.54*2.24 32 1.270  10.40 300
      QSOP24 36KK 8.63*3.90*1.45 24 0.635 6.00 150
      ESOP8 36KK 4.90*3.90*1.45 8 1.270  6.00  150
      ESOP16 22.5KK 9.90*3.90*1.45 16 1.270  6.00  150
      SOT23-3 35KK 2.90*1.65*1.10 3 1.900  2.90  /
      SOT23-5 35KK 2.90*1.65*1.10 5 0.950  2.90  /
      SOT23-6 35KK 2.90*1.65*1.10 6 0.950  2.90  /
      SOT89-3 35KK 4.50*2.50*0.40 3 1.500  4.15 /
      SSOP10 12KK 4.90*3.90*1.45 10 1.000  6.00 150
      SSOP16 12KK 5.05*3.90*1.45 16 0.635 7.80  209
      SSOP24 4.8KK 13.00*6.00*1.80 24 1.000  7.80  209
      SSOP28 6KK 9.9*3.90*1.45 28 0.635 7.80  209
      SSOP36 4.5KK 15.87*7.49*2.28 36 0.800  10.35 300
      SSOP48 4.5KK 15.87*7.49*2.28 48 0.635 10.30  300
      TSSOP16 12KK 5.05*3.90*1.45 16 0.635 6.00 150
      TSSOP20 19.5KK 6.50*4.40*1.00 20 0.635 6.40 173
      LQFP44 2KK 10.00*10.00*2.00 44 0.800  12.00 10*10
      LQFP48 3.5KK 7.00*7.00*1.40 48 0.500  9.00  276
      LQFP64 3.5KK 7.00*7.00*1.40 64 0.500  9.00  276
      QFN24 1.7kk 4.00*4.00*0.75 24 0.500  4.00  /
      QFN40 1.5kk 4.00*4.00*0.75 40 0.400  5.00  /
      固晶
      固晶
      焊線
      焊線
      塑封
      塑封
      切筋
      切筋
      測試
      測試

      廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

      技術支持聯系電話:13915261623

      分立器件
      封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
      TO-252 3KK 6.2*6.7*2.39 3 2.286 2.74 248*268
      TO-247
      1.6kk
      16.1*21.3*5.2
      3 5.44 20.22
      644*852
      固晶
      固晶
      焊線
      焊線
      塑封
      塑封
      切筋
      切筋
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      危险关系小说 终于等到你小说